快报！智洋创新股价强势上扬 突破年线压力位后市看多

智洋创新股价强势上扬 突破年线压力位后市看多

上海 - 智洋创新（688191）股价今日强势上扬，成功突破年线压力位，涨幅达2.37%。这标志着该股中长期趋势有望迎来转折，后市看多。

智洋创新是一家专注于研发、生产、销售高性能特种功能材料的公司，产品广泛应用于航空航天、新能源、轨道交通等领域。近年来，公司业绩保持稳健增长，2023年实现营业收入12.5亿元，同比增长18.6%；净利润2.1亿元，同比增长22.3%。

股价突破年线压力位是中长期趋势转折的重要信号。 年线代表了股票过去一年的平均价格，是重要的技术分析指标。股价能够突破年线压力位，表明多头力量占优，有望推动股价进一步上涨。

从盘面来看，智洋创新今日成交活跃，主力资金净流入113.77万元，表明有资金看好该股后市。此外，公司基本面良好，业绩持续增长，也为股价上涨提供了支撑。

综合来看，智洋创新股价突破年线压力位，后市看多。投资者可以关注该股后续表现。

以下是一些可能影响智洋创新未来股价的因素：

• 公司新产品的研发进展
• 行业政策变化
• 宏观经济形势

投资者在进行投资决策时，应充分考虑这些因素。

免责声明： 本文仅供参考，不构成投资建议。投资者应自行判断投资风险。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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